第251章 跟着大主力买股票(2/5)
投资者:公司有参与华为ai算力底座研发,与华为拿下一些英伟达在ai方面的一些市场份额?
公司回复:?尊敬的投资者,您好。公司在芯片技术领域积累深厚,具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,全面涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯 片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要与头部半导体公司合作,提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务。公司与具体客户的合作信息涉及商业保密协议的约束,不便透露。感谢您的关注。
投资者:华为秋季全场景新品发布会上,请问有哪些公布的商品里面,贵公司参与合作设计?
公司回复:?尊敬的投资者,您好。公司在智能物联业务领域,具备从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力,建立了从端到边到云、从底层技术到上层应用的物联网解决方案全栈技术能力,针对物联网发展所带来的大量行业定制终端及万物互联需求,不断推出多种软硬件产品。公司与具体客户的合作信息涉及商业保密协议的约束,不便透露。感谢您的关注。
投资者:董秘你好,公司作为鸿蒙的发起单位,占有鸿蒙多少股份?谢谢!
公司回复:?尊敬的投资者,您好。ope
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