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    “间冢桑，这次SIC8081只做设计完成后的功能验证。

    在此后我们会根据现有架构，做简化设计。

    然后推出它的逻辑优化版，此版本处理器介于8位与16位之间。

    这才是今年，我们要推向市场的主打型号。”

    其实这部分的工作，嶋正利已经在做前期规划了，他对自己的设计还是相当有信心的。

    而间冢道义听了嶋正利的解释，不仅没有放下心来，反而更惊讶了。

    花两亿多日元只做流片验证，这果然壕无人性。

    不过如果这是基础逻辑版本，这么做倒也不是不行。

    就是太烧钱了，因为后续以此每开发一个版本就要流片一次，那要花多少钱。

    间冢道义一边感叹于SIC的财大气粗，一边又惊讶于其野心。

    敢这么做，肯定是对自家芯片有信心，对未来的市场也有信心，才会有这样的选择。

    “贵方的意思鄙人明白了，富士通这里会全力配合。”

    反正给钱，间冢道义没什么好说的。

    而且有嶋正利坐镇应当不至于半途而废，另外他本人也想看看SIC芯片的表现如何。

    除了他希望霓虹本土的芯片领域更进一步，也别忘了富士通也是做消费电子产品的企业之一。

    如果成功，未来或许也有合作的可能。

    “如此就拜托间冢桑了，具体的流片日期后面会由嶋桑负责。”

    白川枫今天过来是拜山头，有了一次合作经验之后，后面的事就由嶋正利负责。

    “另外提醒白川桑一句，在流片开始之后，最好能尽快确定该型号芯片的产量。

    每一枚芯片的成本和出货量都有着直接的关系，想必其中具体的差别嶋桑也明白。”

    随着间冢道义的提醒，嶋正利也点点头，这正是他以前提醒过白川枫的事。

    从现在的进度看，或许前期的推广已经可以开始了。

    如果忽略芯片研发的设计成本，仅仅其正式投产之后的硬件成本就不是一个小数字。

    芯片的硬件成本大致包括，晶片成本、掩膜成本、测试成本及封装成本。

    在这其中测试成本忽略不计，封装成本大致占据硬件成本的5%-20%左右。

    所谓的封装就是把基片、内核、散热片堆叠在一起，最后形成我们日常中见到的CPU。

    在如今的年代因为工艺还没有后世那么复杂，封装成本几乎是固定的，占比也不算太夸张。

    而芯片的硬件成本中，真正的大头其实是前两者，晶片成本和掩膜成本。

    而这两者之间，又和芯片产量有着特殊的比例关系。

    当芯片产量较小时，掩膜成本会是芯片硬件成本的绝对大头。

    打个比方，100万美元的掩膜费用，最后产量只有一万片。

    那么分摊到每个芯片头上的掩膜成本，就高达100美元。

    这还仅仅只是掩膜所耗，如果算上其他费用，那么最后的芯片成本会是一个令人瞠目结舌的数字。

    而当芯片产量数以上亿计时，掩膜成本则会被摊薄到美元，基本忽略不计。

    那时候硬件成本里，晶片就会占据大头，毕竟晶圆的利用率不是100%。

    一片晶圆面积固定，因为成品率的原因，能最终制作成芯片的数量也固定。

    而有时候一片晶圆的成本高达上千美元，平均分摊下来，一枚芯片的成本也会有几美元。

    而某些特殊的芯片，晶片成本甚至高达几十美元。

    当然这和芯片加工的工艺复杂程度有关，越简单的工艺，成品率越高，那么晶片成本自然也越低。