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    前辈们的传统，作为后辈的我们恕不能苟同。”

    几人相视一笑，再次看了眼身后的庭院，随后毫不留恋的转身离开。

    转眼间三月已经过半，今天SIC大楼里一片忙碌。

    除了各自奔波不停的人影，大家的脸上皆是一片肃穆之色。

    “嶋桑，后面的事情就拜托了。”

    实验室里松村正清一脸郑重的，把手中的集成电路图纸交给了嶋正利。

    “请放心，我们的设计已经验证过无数次了，绝对不会失败。”

    相比实验室其他人的如临大敌，嶋正利虽然也有些紧张。

    但不至于像有些人那样，死死的咬住嘴唇，话都说不出来。

    “诸位，请准备庆祝的香槟。等我回来，再和大家畅饮一番。”

    在国外待了快了10年的嶋正利，此刻竟然也像老美那样，满怀信心的为大家鼓气。

    有些人被他逗笑，而有些人依旧脸色紧绷。

    霓虹的工作氛围，终究还是比国外要严肃太多。

    “好，那我就在这里等着嶋桑凯旋归来。”

    最后还是白川枫笑着越众而出，拍了拍嶋正利的肩膀。

    “请嶋桑放心，我们有的是机会，不必急于一时的成败。”

    虽然这样说有些灭自己的威风，但是白川枫也知道，芯片这种事情是一项复杂的工程。

    不可能一次完美，也不可能一帆风顺。

    嶋正利深吸了一口气，随后笑着点点头，“请交给我吧，总之不会让白川桑的支持付诸东流。”

    说完他再次朝实验室里的众人点点头，然后带上图纸和山崎晖一起离开了这里。

    看着他们的离去背影，白川枫也缓缓松了口气，下面自己就在这里等结果好了。

    “白川桑”这时松村正清走了过来，他想继续说些什么。

    但是动了动嘴唇，最终还是沉寂了下去。

    “松村桑不必担心，该做的已经做了。

    请相信自己所付出的努力，也请相信SIC全体人员的努力。”

    白川枫和松村正清走到座位边坐了下来，他知道对方在担心什么。

    “可是毕竟是上百万美元的费用啊，如果”松村正清似乎害怕提到那个字眼，说了一半就闭口不言。

    没错，今天是SIC8081芯片的出征之日。

    刚刚嶋正利和山崎晖就是去富士通，准备进行芯片的第一次试生产。

    从二月份和富士通正式签订合同以来，这一个多月嶋正利他们再次完善了最后的物理设计部分。

    又和富士通那里进行了制程对接，在确定理论工艺上没有问题。

    今天也准备迈出那实质性的一步，正式制作实物芯片以便后续的产品验证。

    “嶋桑最擅长的就是逻辑架构，只要框架没问题就不会大的损失。”

    白川枫相对更乐观一点，至少嶋正利不是第一次做这样的事了，没道理会有大的失误。

    不过上百万美元的花费，确实够令人心疼的。

    此前说过芯片流片时最大的开支就是掩膜费，其实单块掩膜板并不算离谱，大概两三万美金左右。

    那么为什么会叠加到上百万美金呢，那是因为需要的掩膜板不止一块。

    指甲盖大小的芯片里需要放上几万甚至数十万个晶体管，当然不可能单单这一块面积就能搞定。

    电路是分多层光刻的，而每刻蚀一层电路就需要一块掩膜板。

    按照现在的3微米工艺，SIC8081四万多个晶体管，至少也需要几十块掩膜板。

    这样一累计就差不多百万美元了，再算上其他费用，超过百万美元妥妥的。

    而芯片的流片生产，无论成功与否，这百多万美元都得花出去。

    失败了就得再花一次钱，一次三四亿日元的费用，哪怕是白川枫也觉得心疼无比。

    想想后世那些包含上亿、上百亿个晶体管的芯片，估计掩膜费都有上亿美元吧。

    果然仅仅是这样的费用投入就会吓跑一大半的公司，还好现在还早。

    芯片行业刚刚起步，SIC也不算落后太多，追赶的代价也在可接受的范围内。

    如果等到后世，需要上亿美元的那一天，白川枫还真不一定能下定决心。

    至于现在嘛，钱已经花出去了。

    后面就等嶋正利他们带回第一批样品，进行逻辑验证了。

    三月已经过半，四月遥遥在望，希望一切顺利吧。

    米国那里，还有欧洲市场也需要尽早布局了。

    (本章完)